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封装/外壳 :

10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-UFQFN 10-VFDFN 裸露焊盘 10-WFDFN 裸露焊盘 10-WFDFN 裸露焊盘,CSP 14-DIP(0.300",7.62mm) 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 14-WFBGA,FCBGA 14-WFDFN 裸露焊盘 14-XFQFN 16-DIP(0.300",7.62mm) 16-LBGA,CSPBGA 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 16-UFQFN 16-VFQFN 裸露焊盘 16-VQFN 裸露焊盘 16-VQFN 裸露焊盘,CSP 16-WFQFN 裸露焊盘 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP 16-WQFN 裸露焊盘 18-DIP(0.300",7.62mm) 20-DIP(0.300",7.62mm) 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 20-VFQFN 裸露焊盘 20-VQFN 裸露焊盘 20-WFQFN 裸露焊盘 24-DIP(0.300",7.62mm) 24-DIP(0.600",15.24mm) 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 24-VFQFN 裸露焊盘,CSP 24-WFQFN 裸露焊盘,CSP 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 6-LSOJ(0.148",3.76mm 宽) 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 6-XBGA,FCBGA 8-DIP(0.300",7.62mm) 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 8-UFDFN 裸露焊盘,CSP 8-UFQFN 8-VDFN 裸露焊盘 8-VFDFN 裸露焊盘 8-WDFN 裸露焊盘 8-WFDFN 8-WFDFN 裸露焊盘 SC-74A,SOT-753 SOT-23-6 SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 SOT-23-8 SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线) 模具
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